据悉，从Scale out到Scale up，光模块用量非线性增长。封装方面，从PCB级封装到载板级封装，光模块结构快速迭代升级。在产能彭胀、期间迭代与自动化进度提高级多蹙迫素启动下，头部厂商本钱支拨将于2026年、2027年迎来爆发。

中信证券示意，光通讯需求非线性增长，开云app光模块竖立商场空间爆发。在光模块制造门径中开云app，贴片门径精度条目提高，竖立价值量支持。耦合竖立壁垒较高，无源耦合蹙迫性进一步加强。测试门径中光采样示波器急需国产化，AOI检测竖立定制化条目高。看好光模块竖立敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为塌实的方向。保举拟收购菲莱测试布局光通讯可靠性测试门径的工业X射线检测竖立龙头。保举光模块竖立上游中枢零部件工业相机的国产头部厂商。提出崇尚领有光模块共晶、AOI检测业务，收购中南鸿念念补王人耦合业务的公司。

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